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產(chǎn)品名稱： 荷葉葉面積分析測(cè)量?jī)x（高級(jí)）產(chǎn)品型號(hào)： HTMJ-S1更新時(shí)間： 2024-04-13HTMJ-S1荷葉葉面積分析測(cè)量?jī)x（高級(jí)）可拍照與分析一鍵化操作，同時(shí)分析多片葉的葉面積、周長(zhǎng)，最大葉長(zhǎng)、最大葉寬，矩形度，凹凸比，球狀性，形狀系數(shù)，蟲(chóng)洞數(shù)量，蟲(chóng)損和蟲(chóng)洞葉面積，以及單葉的葉孔洞、形狀系數(shù)、鋸齒數(shù)、葉柄長(zhǎng)寬等參數(shù)，并標(biāo)記葉片邊緣以便核對(duì)正確性。
產(chǎn)品介紹
1 HTMJ-S1荷葉葉面積分析測(cè)量?jī)x（高級(jí)）
1.1 荷葉葉面積分析測(cè)量?jī)x（高級(jí)）用途：
用于植物葉面積分析等。
1.2 主要技術(shù)指標(biāo)
1、配大景深的1200萬(wàn)像素拍攝儀、>10000mAH的5V移動(dòng)電源輔助背光源板，可野外背光照明3小時(shí)。標(biāo)配的最大測(cè)量面積380*265mm，自動(dòng)標(biāo)定和自動(dòng)圖像校正。
2、可拍照與分析一鍵化操作，同時(shí)分析多片葉的葉面積、周長(zhǎng)，最大葉長(zhǎng)、最大葉寬，矩形度，凹凸比，球狀性，形狀系數(shù)，蟲(chóng)洞數(shù)量，蟲(chóng)損和蟲(chóng)洞葉面積，以及單葉的葉孔洞、形狀系數(shù)、鋸齒數(shù)、葉柄長(zhǎng)寬等參數(shù)，并標(biāo)記葉片邊緣以便核對(duì)正確性。
3、可分析小至1mm ^2的葉片，分析誤cha＜0.5%、測(cè)量中的分析時(shí)間＜2秒，自動(dòng)獨(dú)立標(biāo)記各葉片并可保存圖，分析結(jié)果可輸出至Excel表。
4、可自動(dòng)測(cè)定非相碰的稻谷、小麥、瓜子等普通種子的各粒粒長(zhǎng)、粒寬、投影粒面積。
1.3 標(biāo)準(zhǔn)配置
1、葉面積分析儀系統(tǒng)軟件U盤及軟件鎖1套
2、1200萬(wàn)像素拍攝儀1臺(tái)
3、超薄背光燈板1套
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